铟基焊料熔点较低，对碱性介质有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有良好的的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。
主要特点：对金层熔蚀小、极低温下可靠性高、可缓解热失配问题
成分型号及性能
典型应用场景：气密性封装、低温焊接、大功率器件导热
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