金基焊料具有抗蚀性强、蒸气压低并有很好的流动性及润湿性等优点，已有很长的使用历史。常用的金基焊料有金锡焊料、金锗焊料和金铜焊料，被广泛应用在气密封装、芯片封装等领域。
主要特点：抗蚀性强、低蒸气压、优良的流动性及润湿性、适用于气密性封装、最薄厚度7μm，最小尺寸0.2mm*0.2mm
具体成分型号和性能：
尺寸选择：
预成型焊片大小可以参考芯片尺寸。通常预成型焊片的尺寸X和Y是芯片尺寸的90-100％。关于厚度，在不牺牲可靠性的前提下较薄的粘合线是比较理想的。对于芯片粘接应用最重要的是预成型焊片的平整度。由于工艺和夹具的限制，完全固定芯片比较困难。可以允许芯片在预制件上自由少量浮动。如果预成型焊片不平，它会在回流时使芯片倾斜并焊接失败，所以保持预成型焊片平整是关键。
典型应用场景：
芯片共晶、气密性封装、金属化光纤焊接
包装方式:
1、VR盒； 2、瓶装； 3、卷轴； 4、蓝膜； 5、编带 等。
