锡基焊料包括锡铅焊料及锡基无铅焊料，是电子装联的主要焊接材料。锡基焊料具有良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能，广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。
主要特点：电子装联中最常用的焊料、润湿性好、焊接性能好
成分型号及性能
典型应用场景： 多温度梯焊接、大面积接地、补锡
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